卓上型 RF/DCマグネトロンスパッタリング装置
nanoPVD-S10A

コンパクト・スモールフットプリント
高性能RF/DCマグネトロンスパッタリング装置

◉ 到達圧力:5 x10-5 Pascal
◉ 最大3源 Φ2"マグネトロンカソード:多層連続膜, 同時成膜
◉ 直感的操作 多機能ソフトウエア 'Intellidep'

概要

卓上型・コンパクトなサイズの高性能RF/DCマグネトロン式スパッタリング装置。小型ながら一般的な金属膜から、絶縁物、化合物など、膜質に妥協を許されないハイパフォーマンスを追求されるユーザーにもご満足いただける装置です。多層連続膜、同時成膜(*RFとDCの組合せのみ)の用途にも対応。ヒーター、回転・昇降、磁性材料用カソード、キャパシタンスマノメータによる高精度圧力制御などのオプションも豊富です。

スパッタリング, マグネトロンスパッタリング, マグネトロン

優れた基本性能

● 到達真空度 5x10-5 Pascal
● SUS304 高真空チャンバー
● 素早い真空到達(1x10-3Paまで約10分)
● 膜均一性:±3%(絶縁膜)、±5%(金属膜)

高精度Φ2inchマグネトロンカソード(最大3源)

● DC, RF, パルスDC兼用
● 簡単に取り外し ターゲット交換が容易
● 傾斜アングル式

マグネトロンカソード, スパッタリング

プロセスガス系統 最大3系統:反応性スパッタにも対応

● 7"タッチパネルより圧力・流量などの設定を一元管理
● 標準Ar 1系統、N2用・O2用増設可能
● 高精度プロセス圧力制御オプション





制御ソフトウエア『Intellidep』

● 直感的操作
● 全ての設定を7"タッチパネルで一元管理
● USBでWindows PC接続、CSV・ログデータ出力
● 最大1000Layer, 1000process, 50レシピ作成登録

主仕様

  (標準構成)  (オプション)
基板サイズ 〜Φ4inch 〜Φ8inch
マグネトロンカソード Φ2inch x 1源 Φ2inch x 2源増設可能
スパッタ電源 DC850W,
又はRF150W
(自動マッチング付属)
DC, RF両電源搭載
プラズマリレーSw 1:3
(1電源入力→3カソード分配)
2:3
(2電源入力→3カソード分配)
真空ポンプ ターボ分子+ロータリーポンプ ターボ分子+ドライポンプ
真空計 WRGピラニーゲージ キャパシタンスマノメータ増設
マスフローコントローラー 1系統(Ar) 追加2系統(N2, O2)
基板回転・昇降 - 10段階回転速度可変
50mm昇降
基板加熱 - Max500℃ランプ加熱
水晶振動子膜厚モニター 1基 1基増設
シャッター ソースシャッター -
電源 200V 三相 10A 50/60Hz -
冷却水 1ℓ/min 18〜20℃ 20kpa -
圧縮空気 415〜4550kpa -
ベントガス N2 35kpa -